封小松
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博士,2007年毕业于哈尔滨工业大学焊接专业,现为上海航天设备制造总厂有限公司总工艺师、航天科技集团公司第八研究院工艺总师、八院科技委先进制造与工艺技术专业组副组长。

长期从事航天型号产品先进连接技术研究工作,主持开发了我国新一代大型运载火箭推进剂贮箱VPPA总对接环缝焊接、新一代小型运载火箭大型薄壁推进剂贮箱焊接工艺,完成了大型超大厚度相控阵雷达面板、神舟飞船管路、空间交会对接机构、空间站关键结构的焊接技术攻关等。在宇航领域拓展了激光焊接技术、搅拌摩擦焊技术的应用,开拓了微搅拌摩擦焊、空间固相连接、复合热源焊接等新工艺。发表学术论文60余篇,主持制定国家标准、航天行业焊接标准9项。获得国家科技进步二等奖、上海市科技进步一等奖、中国机械工业科技进步二等奖、中国有色金属工业科技进步二等奖等科技奖项。