一、陶瓷墙地砖的分类

①釉面内墙砖按颜色可分单色(含白色)、花色(各类装饰手法)和图案砖，按形状可分正方形、长方形和异形砖。

由于在装修时，屋顶、底、角、边、沟等处需异形砖搭配，

②陶瓷外墙砖品种繁多，吸水率小于10％的陶瓷砖均可做外墙铺贴，在寒冷地区最好用吸水率小于3%的砖。考虑到砖的自重过大，或吸水率过小，铺贴时需采用特殊方法。外墙高处应选用面积较小、自重较轻的砖。

主要品种有彩色釉面砖，此外，也有无釉砖、毛面砖、锦砖等。墙面底部也可采用质地厚重的劈离砖。

③陶瓷地砖的品种有各类瓷质砖(施釉、不施釉、抛光、渗花砖等)、彩色釉面地砖、劈离砖、红地砖、锦砖、广场砖、阶梯砖等，质地厚重、耐磨性好。

二、什么是无釉陶瓷墙地砖

无釉陶瓷地砖简称无釉砖，是专用于铺地的耐磨无釉面砖。系采用难熔粘土，半干压法成型再经熔烧而成。由于烧制的粘土中含有杂质或人为掺入着色剂，可呈红、绿、蓝、黄等各种颜色。无釉陶瓷在早期只有红色的一种，俗称缸砖，形状有正方形和六角形两种。现在发展的品种多种多样，基本分成天光和抛光两种。无釉陶瓷具有质坚、耐磨、硬度大、强度高、耐冲击、耐久、吸水率小等特点。

三、陶瓷墙地砖的生产工艺

1、瓷质抛光砖的生产流程

送料------制料-------球磨制浆--------喷雾塔造粉-------压制成型（其中1200X1800砖王采用7200吨压机）-------干燥---印花（渗花）--------烧成（约12000C）--------抛光-------分级---防污处理-----包装----入库

2、瓷质抛光砖的生产工艺

（1）抛光砖的成型工艺。目前的抛光砖的生产工艺，主要有三大类：干压法、挤出法和其他法，其中干压成型法相较其他两种成型方法生产的产品规整度好，一致性好。新中源公司所有的墙地砖生产都是采用干压成型法。

（2）成型压机。新中源公司所采用的生产压机，都是意大利和德国公司进口的先进设备，压机的吨位，既有7800吨超大吨位的，也有3200吨普通型的，在行业内处于绝对领先水平，可以满足各种规格和类别的陶瓷产品生产需要。陶瓷墙地砖的生产并不是用的压机越大越好，而应该适合的才好。生产大规格的产品用小吨位的压机就会使得生产的瓷砖致密性差，易分层，产品的规整度差等，影响产品的质量；但是生产小规格的瓷砖用大吨位的压机也不见得就好，因为大吨位的压机冲压小规格的瓷砖则会把砖压的太实，在烧成的过程中气体挥发不出来形成针孔等质量缺陷，同时还会导致变形。

（3）烧成温度控制。为了保证陶瓷产品的低吸水率，瓷质砖的最高烧成温度一般都要保持在1200左右，同时保温时间要达到10分钟左右。从产品的内在质量看，以烧成温度长一点为佳。目前许多小厂和大厂生产的抛光砖，从外观上看没有什么区别，但从产品的内在质量看，则是大企业优于小企业，主要原因烧成制度不同。小厂一般采用高温块烧，烧成时间只有30分钟左右，以提高产量。由于烧成时间过短烧结进行的时间不够，砖内部常未烧透而夹生，并且砖的均匀性也差。新中源集团产品的烧成时间能够得到充分的保证，最高烧成温度能够达到1200度，烧成时间达到60-70分钟，无论内在质量还是外观都能够得到充分保证。

 

3、抛光砖常见的质量缺陷

（1）色差：色差是指同一块砖或是统一批砖出现的颜色上的差别，达到影响装修效果的地步。色差又分为两类两批或两块砖之间的色差、单块砖上的色差。导致色差产生的原因也是多种多样，原料、坯料加工、成形和烧成等各环节控制不好都会产生色差。

（2）夹层：又叫起层、层裂、分层和重生，表现在产品上轻则砖面出泡，重者出现多层现象，严重成不了形，产生的根本原因是由于模内粉料中的气体排放不畅造成的，其影响因素很多，归结起来主要有两方面的原因：一是粉料性能方面的原因，另一个是压机方面的原因。

（3）变形：是指相对于正常的砖所产生的不规则变化。影响变形的因素很多如坯体配方、成形、干燥制度等其中最主要的是烧成制度。变形主要表现为翘角、角下弯、上翘边、凹面、扭曲、不规则变形。

（4）大小头：又称大小边，是相对名义尺寸的边长相比大小不一，使得砖的形状不整，是陶瓷生产过程中，最易出现又较难解决的问题之一。产生的原因多种多样压机冲压对大小头会产生影响，喂料机的安装调试及参数的设定、模具、窑炉等都会对大小头产生影响。

（5）凸凹边：砖体的凸凹边缺陷也称窄腰、收腰、鼓肚、大肚等是瓷砖生产中较难解决的问题，该问题与大小头一起出现，引起大小头的原因也可以是引起凹凸边缺陷。常见的原因是粉料流动性差，在布料过程中导致模腔边缘部分取料相对偏少，或者由于喂料车和模具问题使模腔边缘部分取料偏少，在烧成时收缩不一致所致。

（6）开裂：引起砖坯开裂的原因很多，有设备问题，也有窑炉问题，它是瓷砖的主要缺陷之一。裂纹缺陷的形式多种多样，有侧裂、面裂和层裂。由压机导致的开裂有崩裂、纵裂；由烧成导致的裂纹，热炸、冷炸、表面裂纹。

（7）崩边角：崩边角大多由机械原因所致，它是瓷质砖生产过程中最常见的缺陷之一。压机和模具的影响，推坯器所致、下模芯顶坯不到位、粉料的流动性、坯体强度，另外干燥系统、釉线、窑炉在传送的过程中会产生崩角现象。

（8）斑点和熔洞斑点一般有黑斑和黄斑之分，斑点处成洞穴状的称之为熔洞。这两种缺陷同时产生斑点严重时称之为熔洞。产生该缺陷的主要原因是坯体中有杂质。另外烧成温度过高，造成过火也是产生熔洞的常见原因。

（9）抛光砖的防污：造成抛光砖防污能力差的主要原因有两个，一是因抛光后砖坯内的封闭气孔暴露出来，一是抛光过程中导致砖坯内的微裂纹增加。抛光砖内的封闭气孔经抛光后，就会暴露在瓷砖的表面，与一般相同吸水率的瓷砖相比，当污染物接触到抛光砖的抛光面时，一部分污染物就会渗入到暴露的气孔中，这些深入的污染物清理起来十分的困难。抛光砖的表面布满许多细小裂纹的被磨损的表面，污染物落到砖面时，一部分污染物就会渗透进这许多细小的裂纹内。提高抛光砖防污能力的方法一是提高工艺水平，再是在抛光砖的表面进行化学处理。

（10）黑心：一般是坯体内的有机物燃烧未尽所致。白坯会呈现黄—绿—灰，而红色坯则呈黄—灰—黑。颜色是由有机物或含铁氧化物因氧化不足生成的炭粒或铁质的还原现象所形成的。所有降低瓷砖透气性的因素都会导致黑心现象。黑心现象的表现形式，瓷砖的边端出现黑心、瓷砖的整个周边都出现黑心、瓷砖的中心大面积黑心、黑心部分球状隆起。

四、内墙砖的生产工艺

1、瓷片的主要生产工艺

（1）烧成工艺：目前的内墙瓷片的烧成工艺主要有一次烧成、两次烧成。两次烧成较一次烧成，生产的产品花色自然，产品的质量好，生产的难度要低一些。二次烧成法是在一次烧成的基础上加多了一次素烧过程。

（2）印花工艺：目前的瓷片生产的印花方式，通常采用丝网印刷和滚筒印刷两种。滚筒印刷较丝网印刷，花色更加自然、逼真，产品的内在和外在质量都有较大的提高。滚筒印花属于目前较为先进的印花技术，其技术含量高，生产成本高目前只有极少数的厂家使用这种技术，新中源公司的大规格内墙瓷砖都是采用滚筒印花的方式生产的。

（3）产品配套：内墙瓷片的生产和研发的实力主要是，产品配套生产的能力，即包括各种规格产品的配套，又包括瓷片花片、腰线和地砖的生产配套能力。新中源公司在内墙瓷片的配套生产上具有相当强的实力，产品的开发更新能力居行业之首，更新的速度非常之快，基本是引领市场的发展方向和潮流的。

2、内墙瓷片的生产流程

（二次烧成生产工艺流程）：

原料-----配料-------球磨制浆--------喷雾塔造粉-------压制成型-------干燥---素烧（一次烧）---施釉---印花---釉烧（二次烧）----分级---包装

3、内墙砖常见缺陷

风裂：产生于釉烧冷却带急冷风上下层均偏大而使坯釉均产生微细裂纹。

分层：产生原因1/粉料水分不均匀。2/压机成型时砖坯排气不完全形成夹层气泡。

崩边：产生原因：1/压机成型时，粉料中颗粒不均匀。2/素烧和釉烧过程中，砖的碰撞而产生。3/在分级入库过程中人为因素。

缺釉：施釉过程中，由于控制不当，导致砖面局部无釉。

缩釉：由于砖的表面平整度底，淋釉后使釉层破裂，釉烧后釉面有缺缝。

剥釉：1/淋釉后由于坯体上有灰尘。2/坯边有油迹。3/洗边时用力过大或上水过多使坯釉结合不好，使釉烧后出现边缘坯釉剥离。

凹釉：产生原因：1/坯体上有杂质。2/釉料中有小油滴或杂质或小气泡。

凸釉：产生原因：坯体上有小团坯粉釉烧后形成的。

釉杂质：釉浆中有杂质，导致釉烧后呈黄色或灰黑色。

落脏：产生原因：1/淋釉后有杂质落在釉面上。2/釉烧过程中有杂质落在釉面上。

飞沙：釉烧过程中有棍棒棒浆或耐火材料形成的灰尘落在釉面上形成的，一般为无色或白色的。

熔洞：由于坯体成釉中有易熔易分解挥发的杂质存在使釉烧后釉面上有小洞孔，较深，洞口直径大约0.5~2mm，比针孔大。

釉缕：釉面砖垂直于淋釉方向有多条弧形的釉隆起，产生原因：1、釉料不均匀，2、淋釉过程中控制不当。

缺花：产生原因：1、印网局部堵塞。2、刮刀刮得不平。

歪花：产生原因：1、花网没对齐，2、砖在皮带运输过程中没摆放整齐。

阴阳色：产生原因：1、印花时，花网一边高，一边低。2、印花机刮刀没有平衡。3、淋釉时砖面一边干的快，一边干的慢。

五、外墙砖

外墙砖主要是适用于建筑物的外墙装饰的建筑墙砖，主要分为仿石外墙砖和釉面外墙砖两种。目前建筑外墙砖的使用越来越广泛，市场的潜力很大。

1、外墙砖的主要特点：

吸水率低：无论是釉面外墙砖还是仿石外墙砖的吸水率都比较低，要小于3%。这主要是为了适应室外天气的温差变化（特别是北方的天气变化），吸水率低可以增强其抗冻性能。避免出现严重的质量问题和安全问题；

污染性能好，自我清洁能力强，色彩丰富，规格、花色品种丰富；

规格小，自重轻，铺贴简单，高层施工安全性高，是高低层建筑内外墙最理想的装饰材料。

2、外墙砖对坯体的要求：

应具有较高的生坯强度和干燥强度，以减少破碎率；

坯体的干燥收缩和烧成收缩应尽量小，避免开裂、变形和尺寸不一；

坯体烁减量要小，以减少黑心、起泡和针孔；

坯体具有良好的导热性能；

坯料细度合理，游离石英少；

坯釉的适应性要好，以减少后期龟裂。

说明：为了保证外墙砖的低吸水率，外墙砖的烧成温度必须足够高，一般在1200度左右。

六、陶瓷墙地砖填缝剂的施工应用要求如下

表面处理：填缝工序应在瓷砖铺贴24h后方可进行。使用陶瓷墙地砖填缝剂前应先将瓷砖缝撩清洁干净，去除所有灰尘、油渍及其他污染物，同时要清除瓷砖缝撩间松散的瓷砖胶黏剂。

1、搅拌：使用带合适搅拌叶的低速电钻进行机械搅拌。将粉料加入适量的水中，然后开始叫搅拌，直至均匀没有块状为止。待拌合物静置5min，再略搅拌后即可使用。

2、施工：用橡胶填缝剂刀或合适刮刀。将搅拌好的填缝剂填入瓷砖缝撩内，按对角线方向或以环形转动方式将填缝剂填满缝撩。尽可能不在瓷砖面上残留过多的填缝剂，并在物料凝固前用湿海绵或湿布清洁瓷砖表面。尽快清除发现的任何瑕疵，并尽早修补完好。

3、清洗：使用微湿的海绵清洁瓷砖表面，局部使用干净湿布擦干净，并于陶瓷墙地砖填缝剂膜层干燥之前进行。工具使用后应立即用清水冲洗。陶瓷墙地砖填缝剂初干固化后，用干布将表面已经粉化的填缝剂擦掉，或者用水进行最后的清洗。

4、经验与窍门：

混合后，如果静置2~3min后再搅拌一下，填缝剂会有微发亮的感觉，这时填缝剂中独有的有机成分将会得到更好的发挥，使填缝剂的表面光滑度及防水性能更为出色；

混合后的施工时间很大程度上受到空气温度和湿度的影响，一般开调使用1h后开始注意胶浆性能，尽快用完；

一般情况下，外墙较宽的缝使用颗粒较粗的填缝剂，对防霉抗菌要求较高的部位，如湿的卫生间等，适宜选用防霉型的填缝剂；

5、健康与安全：陶瓷墙地砖填缝剂含大量的碱性水泥，会刺激皮肤，建议使用适当的工具或戴上手套进行施工，在使用过程中，应避免吸入粉尘和接触皮肤和眼睛，一旦接触皮肤，应用清水冲洗，若接触到眼睛，应立即用大量清水冲洗，并尽快就医诊治。正常的配方产品应无毒并不易燃。

6、储存：避免阳光直接照射，应放在托板上存，以防止雨水浸湿，并避免过度叠压。若不按照上述储存方法，可能导致产品失效或结块。